產(chǎn)品描述
設備概述:此設備為我司開發(fā)的針對高精度半導體晶圓、晶粒外觀缺陷的專業(yè)檢測設備,面向半導體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓生產(chǎn)企業(yè)及封裝測試企業(yè)。
檢測能力:檢測劃傷、背崩、色差、開裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等缺陷。
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